聯電
网友科普
联华电子股份有限公司（简称联电，NYSE: UMC，TWSE: 2303）成立于1980年，总部位于中国台湾省新竹科学园区，是中国台湾地区首家半导体公司。现任董事长洪嘉聪，CEO孙世伟博士，为全球纯晶圆代工企业，服务据点分布于台湾地区、日本、新加坡、美国及欧洲，拥有8吋及12吋晶圆厂，制程技术覆盖0.45微米至28纳米，聚焦高压、射频及混合信号领域，并推出55nm BCD特色工艺平台集成UTM超厚金属层、eFLASH嵌入式闪存及RRAM忆阻器技术。该公司于1985年成为台湾首家上市半导体企业，首创员工分红入股制度。1993年至1997年累计取得美国专利数量达台积电两倍，率先实现铜制程导入、12...
问AI百科
百科AI智能，探索更多与"聯電"相关的知识